传统封装可分为通孔插装类封装和表面贴装类封装
数据来源：半导体行业观察，东吴证券研究所
查看原文相关图表
- 传统封装及先进封装具体的封装形式
数据来源：艾森半导体招股说明书，东吴证券研究所2024-04-15 - ICP和CCP刻蚀设备
数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所2024-04-15 - 三种引线键合方法的比较
数据来源：《铜丝键合技术研究及市场趋势综述》，东吴证券研究所2024-04-15 - 各类切片机技术对比
数据来源：DISCO，东吴证券研究所2024-04-15 - 2021年全球半导体划片机龙头为DISCO，市占
数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-04-15 - 2020-2025年电镀机全球市场规模（亿元），
数据来源：0YResearch，东吴证券研究所2024-04-15 - 2023年全球晶圆键合设备市场空间约2.7亿美
数据来源：YOLE，半导体封装工程师之家，东吴证券研究所2024-04-15 - 2023年我国进口划片机金额为3.0亿美
数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-04-15 - 2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元，同比+16%，2017-2023年CAGR为18%
数据来源：中国海关，东吴证券研究所2024-04-15 - 2022年全球半导体封装设备价值量占比约5%
数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 不同类型的凸块
数据来源：SiP与先进封装技术，半导体材料与工艺，东吴证券研究所2024-04-15 - 盛美上海发明多阳极局部电踱设备
数据来源：盛美上海官网，东吴证券研究所2024-04-15 - 碳化硅晶圆激光切割设备
数据来源：德龙激光官网，东吴证券研究所2024-04-15 - K&S主要产品
数据来源：K&S官网，东吴证券研究所2024-04-15 - Besi提供的设备及营收占比
数据来源：Besi官网，慧博咨询，东吴证券研究所2024-04-15 - DISCO切割刀片及研削磨轮各种类型及细分种类展示
数据来源：DISCO，东吴证券研究所2024-04-15 - CMP湿法抛光蓝宝石衬底抛光率（普通CMP为100时）
数据来源：DISCO，东吴证券研究所2024-04-15 - 2022财年中国是DISCO公司的主要市场，
数据来源：DISCO，东吴证券研究所2024-04-15 - 2023年中国大陆刻蚀设备市场空间有望达420亿元
数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 2023年中国大陆光刻机设备市场空间有望达420亿元
数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 2023年中国大陆涂胶显影设备市场空间有望达80亿元
数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 2023年中国大陆薄膜沉积设备市场空间有望达440亿元
数据来源：SEMI，华经产业研究院，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 先进封装主要增量在于前道的图形化设备——薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等
数据来源：封测实验室，东吴证券研究所2024-04-15 - 2020年全球电镀设备龙头为LAM和AMAT，
数据来源：0YResearch，东吴证券研究所2024-04-15 - 转注封装与压塑封装的区别对比
数据来源：耐科装备招股说明书，TOWA，东吴证券研究所2024-04-15 - 不同TBDB技术的总结
数据来源：《临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展》，东吴证券研究所2024-04-15 - 2023年我国进口引线键合机金额为5.1
数据来源：华经产业研究院，中国海关，东吴证券研究所2024-04-15 - 2021年全球引线键合设备K&S、ASM为龙头，
数据来源：华经产业研究院，中国海关，东吴证券研究所2024-04-15 - 引线键合、载带焊、倒装焊
数据来源：《铜丝键合技术研究及市场趋势综述》，东吴证券研究所2024-04-15 - 设备的速度和精度是重要指标
数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所2024-04-15 - 影响划切质量关键的因素
数据来源：《硅晶圆复合划片工艺研究》，东吴证券研究所2024-04-15 - 刃厚、刃长与划切深度
数据来源：《硅晶圆复合划片工艺研究》，东吴证券研究所2024-04-15 - 硅片直径与芯片厚度的变化趋势
数据来源：《超薄晶圆减薄工艺研究》，东吴证券研究所2024-04-15 - 硅片旋转磨削的面型控制
数据来源：网络2024-04-15 - 硅片旋转磨削原理示意图
数据来源：《单晶硅片超精密磨削技术与设备》，东吴证券研究所2024-04-15 - 转台式磨削的实际磨削区和切入角θ一直在变化
数据来源：《单晶硅片超精密磨削技术与设备》，东吴证券研究所2024-04-15 - 晶圆减薄的方式为单面（背面）减薄，包括转台式磨削和硅片旋转磨削两种
数据来源：《单晶硅片超精密磨削技术与设备》，东吴证券研究所2024-04-15 - 传统封装与先进封装所需设备有一定重合，减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等均为标配，当
数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所2024-04-15 - 2017-2021年中国大陆封装设备国产化率较低
数据来源：SEMI，芯思想，东吴证券研究所2024-04-15 - 封装设备中划片机/固晶机/键合机等为核心
数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算2024-04-15 - 可比公司估值（截至2024.4.12收盘价）
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-04-15 - 富仕三佳-FSTM350-7HS伺服塑封压机
数据来源：富仕三佳官网，东吴证券研究所2024-04-15
图表属性
- 数据类型：产业概述
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-04-15
- 文件格式：PNG、XLSX