BT与ABF载板特征
数据来源：姬晓婷.芯片封装迎来材料革命？[N].中国电子报,2024-07-23(007)，财信证券
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图表属性
- 数据类型：产业概述
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-12-17
- 文件格式：PNG