2021 年ABF基板市场份额分区域情况

数据来源:YOLE,财信证券
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- 根据封装种类划分的先进封装市场规模预测数据来源:YOLE2024-12-17
- 芯片面积发展趋势数据来源:Semiconductor2024-12-17
- 封装技术的发展趋势数据来源:SK hynix2024-12-17
- BT与ABF载板特征数据来源:姬晓婷.芯片封装迎来材料革命?[N].中国电子报,2024-07-23(007),财信证券2024-12-17
图表属性
- 数据类型:竞争格局
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-12-17
- 文件格式:PNG、XLSX