2027年，全球粘接材料市场规模预计达12亿美元
数据来源：SEMI，国海证券研究所
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数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 公司在部分头部客户动力电池封装材料营收（万元）
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数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29 - 2011-2023E，全球光伏新增装机
数据来源：CPIA，国海证券研究所2023-11-29 - 2020-2025E，新能源汽车动力电池组用胶量预测
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数据来源：中国汽车工业协会，国海证券研究所2023-11-29 - 封装材料性能要求
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数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 公司切入多家头部客户
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数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29 - 2016-2024E，全球VR头显出货量及预测
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数据来源：集微咨询，国海证券研究所2023-11-29 - 2014-2026E，全球封装市场结构
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数据来源：热管理材料公众号2023-11-29 - 2021年，全球半导体封装材料占比
数据来源：SEMI，国海证券研究所2023-11-29 - 先进封装细分市场情况预测（亿美元）
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数据来源：中国半导体行业协会，国海证券研究所2023-11-29 - 2015-2022年，全球半导体市场规模及增速
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数据来源：公司公告，国海证券研究所2023-11-29 - 公司研发投入总额稳步增加
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 2022年研发人员数量占比达18.51%
数据来源：公司公告，国海证券研究所2023-11-29 - ROE
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 公司销售净利率较为稳定
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 2018-2023Q3，公司归母净利润及增速
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 截至2023年11月，公司在建产能
数据来源：公司招股说明书，公司公告，wind，国海证券研究所2023-11-29 - 公司盈利预测拆分
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 资产负债率
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数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 公司营收结构（亿元）
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数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 2018-2023Q3，公司营业收入及增速
数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29 - 2018-2022年，中国高端装备制造产业产值规模
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数据来源：Markets andMarkets，国海证券研究所2023-11-29 - 全球智能手机出货量
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数据来源：Yole，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29 - 2017-2026E，中国封测市场规模及增速
数据来源：中国半导体行业协会，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29 - 2015-2022年，中国半导体市场规模及增速
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数据来源：公司招股说明书，公司投资者关系活动记录，国海证券研究所2023-11-29 - 全球半导体封装技术共经历五个发展阶段
数据来源：华海诚科招股说明书2023-11-29 - 封装的功能
数据来源：华海诚科招股说明书，国海证券研究所2023-11-29
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- 数据类型：其他
- 发布日期：2023-11-29
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