封装的功能

相关图表

• 公司核心技术
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司多领域切入下游头部客户
  
  数据来源：公司公告，国海证券研究所2023-11-29

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• 电机中的主要用胶点
  
  数据来源：UTPE弹性体门户公众号2023-11-29

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• 公司高端装备应用材料板块预测
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司在部分头部客户动力电池封装材料营收（万元）
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司在部分头部客户光伏叠瓦组件封装材料营收（万元）
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 2011-2023E，全球光伏新增装机
  
  数据来源：CPIA，国海证券研究所2023-11-29

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• 2020-2025E，新能源汽车动力电池组用胶量预测
  
  数据来源：《中国胶粘剂和胶粘带行业现状及发展趋势》，中国汽车工业协会，前瞻网，国海证券研究所2023-11-29

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• 2020-2023年10月，我国新能源汽车销量（万辆）
  
  数据来源：中国汽车工业协会，国海证券研究所2023-11-29

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• 封装材料性能要求
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司新能源应用封装板块预测
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司切入多家头部客户
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司在部分头部客户智能终端封装材料营收（万元）
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 2016-2024E，全球VR头显出货量及预测
  
  数据来源：陀螺研究院，国海证券研究所2023-11-29

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• 全球PC出货量
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 消费电子行业胶粘剂部分竞争者产能
  
  数据来源：wind，各公司公告，世强硬创平台，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司智能终端封装板块预测
  
  数据来源：wind，公司公告，国海证券研究所2023-11-29

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• 2027年，全球粘接材料市场规模预计达12亿美元
  
  数据来源：SEMI，国海证券研究所2023-11-29

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• 2014-2023E，中国封装市场结构
  
  数据来源：集微咨询，国海证券研究所2023-11-29

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• 2014-2026E，全球封装市场结构
  
  数据来源：Yole，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29

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• 理想的和当前商业底填充材料的典型性能
  
  数据来源：热管理材料公众号2023-11-29

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• 2021年，全球半导体封装材料占比
  
  数据来源：SEMI，国海证券研究所2023-11-29

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• 先进封装细分市场情况预测（亿美元）
  
  数据来源：Yole，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29

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• 集成电路占全球半导体市场规模80%以上
  
  数据来源：全球半导体贸易统计组织，国海证券研究所2023-11-29

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• 中国集成电路市场规模快速提升
  
  数据来源：中国半导体行业协会，国海证券研究所2023-11-29

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• 2015-2022年，全球半导体市场规模及增速
  
  数据来源：WSTS，SIA，国海证券研究所2023-11-29

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• 截至2023年11月，国内企业芯片级封装材料产能
  
  数据来源：公司公告，公司环评，长春新区管理委员会，国海证券研究所2023-11-29

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• 半导体封装粘接材料竞争格局
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 功能性薄膜材料生产工艺流程简图
  
  数据来源：公司招股说明书，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司集成电路封装板块预测
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司首次授予股权激励计划
  
  数据来源：公司公告，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司研发投入总额稳步增加
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 2022年研发人员数量占比达18.51%
  
  数据来源：公司公告，国海证券研究所2023-11-29

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• ROE
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司销售净利率较为稳定
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 2018-2023Q3，公司归母净利润及增速
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 截至2023年11月，公司在建产能
  
  数据来源：公司招股说明书，公司公告，wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司盈利预测拆分
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 资产负债率
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司期间费率显著优化
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司营收结构（亿元）
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司毛利贡献情况（亿元）
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 2018-2023Q3，公司营业收入及增速
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 2018-2022年，中国高端装备制造产业产值规模
  
  数据来源：杭州先略，高端装备制造行业现状分析及发展战略研究报告，国海证券研究所2023-11-29

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• 2022及2027年，全球电子胶粘剂市场规模及预测
  
  数据来源：Markets andMarkets，国海证券研究所2023-11-29

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• 全球智能手机出货量
  
  数据来源：wind，国海证券研究所2023-11-29

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• 全球TOP5可穿戴设备出货量预测
  
  数据来源：IDC，国海证券研究所2023-11-29

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• 2017-2026E，全球封测产业规模及增速
  
  数据来源：Yole，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29

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• 2017-2026E，中国封测市场规模及增速
  
  数据来源：中国半导体行业协会，集微咨询，国海证券研究所2023-11-29

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• 2015-2022年，中国半导体市场规模及增速
  
  数据来源：WSTS，SIA，国海证券研究所2023-11-29

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• 公司在多领域实现国产替代
  
  数据来源：公司招股说明书，公司投资者关系活动记录，国海证券研究所2023-11-29

  竞争格局查看原文
• 全球半导体封装技术共经历五个发展阶段
  
  数据来源：华海诚科招股说明书2023-11-29

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