半导体行业系列专题（七）：晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著
英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆，有望降低成本
特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期
科技行业：看好晶圆代工板块估值修复机会
电子行业简评报告：国产GPU龙头景嘉微斩获订单，英特尔、环球晶圆纷纷扩产
英特尔（INTC）：晶圆代工领军人物回归，陈立武出任英特尔新CEO
2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
电子行业ASML23Q1业绩点评：预计今年来自中国的收入将大幅回升，有望带动大陆晶圆厂扩产落地
多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单，产品销售有望持续放量
晶圆代工下调报价，去库存尾声紧跟需求反转信号
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群