“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募
重大事项点评：扩产持续超预期，晶圆代工龙头成长空间逐步打开
电子行业周报：华为三折叠新机亮相，晶圆代工稼动率持续上行
电子行业周观点：24年半导体行业CAPEX有望回暖，带动晶圆代工增长
科创板新股申购策略：中芯国际：全球领先的集成电路晶圆代工企业
半导体9月投资策略及ASML复盘：国内晶圆厂逆周期扩建，关注设备和材料环节
受益晶圆厂建设及国产化提速，有望持续高速增长
半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
电子行业简评报告：晶圆代工行业景气度持续
国产替代需求旺盛，全流程与晶圆制造EDA快速增长
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