BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利
IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞
IC载板需求不断增长，国产化进程加速
兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
短期ABF载板高投入业绩承压，看好AI+国产替代广阔空间
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