汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米.pdf

半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封

助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入

电子行业周报：国产Chiplet架构AI芯片发布，继续看好先进封装细分赛道

中国先进封装产业链分析与展望

中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进

Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期

2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩

高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

前三季度业绩同比扭亏为盈，持续布局尖端先进封装

公司动态点评：22Q3营收创历史新高，撬动高性能封装发展新空间