夯实传统封装业务，先进封装领域新产品进展测试顺利
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
台股PCB公司5月营收更新5月台股PCB月度营收更新1封装基
Ledvance整合初显成效，封装龙头地位稳固
2017年报点评：中高端封装占比不断提高，继续保持稳健成长
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
AI算力升级需求带动先进封装，个人电脑的AI智能化机遇显现
甬矽电子半年度业绩点评：公司大幅扭亏为盈，先进封装放量可期
台积电Q4营收超预期，强劲AI需求支撑业绩复苏，分析师看好先进封装产业链；公司2023年Q4业绩大幅增长，主要系新业务、新项目逐步批产，分析师看好其量价利三重共振
先进封装材料与SPE需求热潮
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