2021年年报点评：CMP材料快速放量，光电半导体平台型公司成效显现
2023年报&2024年一季报点评：业绩高增，立足CMP不断完善产品线
半导体行业深度报告（五）：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间
CMP设备精心雕琢，新领域业务成长可期
投资设立半导体硅片CMP合资公司
系列跟踪报告之三：2021三季报点评，CMP抛光垫业务快速增长，静待产能释放
机械行业周报2023年第28周：北方华创、中微公司业绩延续高增长，奥特维切入硅片CMP设备工艺环节
2022年全球CMP设备市场规模及区域分布预测分析（图）
晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进
业绩符合预期，硒鼓竞争加剧导致收入下滑，CMP光垫已获12寸客户订单
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