【安信证券】晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进.pdf

引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备，深化平台型布局

注册制新股纵览：华海清科：国产CMP设备领军企业，有望受益国产替代浪潮

打印耗材有望反转，CMP、PI等半导体材料平台雏形初现

CMP产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘

鼎龙股份：CMP耗材全布局业绩加速兑现，柔性材料迎突破

引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备，深化平台型布局【东吴

20Q1点评：一季度CMP抛光垫放量，全年高增长可期

国产CMP设备龙头，正培育耗材及技术服务新增长点

系列跟踪报告之二：21H1业绩符合预期，CMP Pad单月销量首次突破一万片

CMP：半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即