ASM Pacific（00522）2021年四季度业绩点评：新增订单量持续下滑，SMT和先进封装助力公司度过下行周期
Mini LED及半导体封装市场景气，业绩大幅上升
PCB主业阿尔法显著，关注先进封装测试进展
半导体行业深度报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇
向柔性OLED和芯片封装核心材料产业延伸，分析师强call公司全资并购切入电子化学品赛道，不仅有望打通新利润增长极，还能推动该产品本土替代的进程
电子深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战
半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封
光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求
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