兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
动态点评：24H1营收与利润预增，COB封装与电视ODM协同成长
封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局
FCGBA封装基板持续投入
2016年报点评：利润大增85%，封装巨头王者风范
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
快科技6月13日消息据媒体报道台积电的25D芯片封装技术CoWoS可能面
2024年报点评：Q4业绩高速增长，薄膜沉积&先进封装设备进入收获期
RGB LED封装龙头重回高增长
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