年报点评：持续优化业务结构，专注于先进封装技术创新
深化AMD合作，先进封装助力新台阶
抛光垫驱动业绩高速增长，PI、抛光液、先进封装材料等新业务快速推进
电子行业先进封装：设备与材料
先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。
LED封装龙头优势强化，LEDWANCE整合势头良好
公司事件点评报告：业绩环比修复，看好先进封装行业长期增长
预见2024：《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)
【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
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