【华鑫证券】公司事件点评报告：业绩环比修复，看好先进封装行业长期增长.pdf

24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长

电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇

个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺

行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030

立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发

通信行业周报2025年第3周：英伟达推进CPO（光电共封装）技术，运营商2025年重视卫星布局

FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：业绩同环比上升，资本支出大幅增长，先进封装未来可期

先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

先进封装+汽车电子，具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证，这家公司5G领域模组产品批量出货

业绩稳健增长，光伏激光设备竞争力凸显，封装设备不断突破