【前瞻研究院】2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析 通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】.pdf

封装基板业务高速增长，新项目建设

季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2有望迎来复苏

兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务

电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点

发布定增预案，提高封装规模与先进工艺

化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产

电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1

民生电子拓荆科技多款新品发布全面布局先进制程和先进封装应用

先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求