【前瞻研究院】2022年中国集成电路封装行业消费电子领域应用市场现状及发展趋势分析 消费电子产业规模增长将带动集成电路封装行业增长【组图】.pdf

季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2有望迎来复苏

封装基板业务高速增长，新项目建设

民生电子拓荆科技多款新品发布全面布局先进制程和先进封装应用

电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1

兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务

发布定增预案，提高封装规模与先进工艺

化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产

电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求

先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现