22Q1符合预期，12吋车规、特色工艺加速布局
首次覆盖报告：车规半导体龙头，乘风新能源汽车时代
22Q4业绩承压，车规和隔离产品整装待发
车规IGBT模块持续放量，公司业绩高速增长
模拟芯片行业跟踪报告之一：复苏循序渐进，车规保持强势
22H1产品结构持续升级，车规产品进展顺利
上半年收入增长106%，车规和隔离产品进展顺利
深耕数模混合SOC，车规产品导入前装市场
22年存储芯片逆势成长，车规芯片未来可期
固收点评：雅创转债：车规电子新星
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