【财信证券】电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.pdf

5G商用龙头地位显著，封装基板国产替代进程加快

加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进

业绩符合预期，封装基板业务高增

CMI受益消费电子复苏，陶瓷基板有望快速成长

公司信息更新报告：2023Q3短期业绩承压，封装基板注入强劲成长动力

公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长

半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破

电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522

24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开

电子行业周观点：日本半导体设备出口管制落地，显示玻璃基板价格调涨