2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
新技术前瞻专题系列（二）：玻璃基板行业五问五答
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破
灿勤科技：陶瓷基板华为端测试顺利导入在即，滤波器放量未来可期，一体两
FCGBA封装基板持续投入
Q3业绩环比改善，玻璃基板产能顺利拉通
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
收购落地，陶瓷基板产业链延伸布局蓄势待发
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