2023年电子行业总体情况复盘
2023年电子行业涨幅排名第五
2023年，从各行业涨跌幅情况来看，电子行业涨幅达到+22.61%。
2023年电子行业涨跌幅度
2023年电子行业指数整体上行，涨幅22.61%。分板块来看，消费电子设备涨幅最大，达到52.88%，只 有分立器件板块下跌6.21%。
电子估值水位有所回升
截至2023年11月24日，电子行业PE（TTM）为70.75倍，相较去年有所回弹。其中，半导体、元器件 和光学光电的PE（TTM，中值）均超过30倍，半导体市盈率为56.43倍，超过其他板块。
电子细分的行业增速
CS电子行业：2018-2020年相 对稳定，2021年行业高速增长， 2022年增速下滑，23年下降幅度 收窄。 半导体子行业：在进入 2019年 之后保持高速增长，2022年增速 下降，23年下降幅度收窄。元器件子行业：2018年以来维持 稳定增长态势，2022年利润开始 下滑， 23年营收和净利润同比降 幅逐季度收窄。 光学光电子行业： 2021年营收 和归母净利润增长较快，2022年 增速下滑，2023年度逐季度收窄。 消费电子子行业：2019年与 2020年高速增长，2021年增速 下滑明显，2023年营收和净利润 降幅逐季度收窄。 其他电子零组件子行业： 2021 年三季度以来营收增速一直为负， 2023年以来营收降幅逐季度收窄。
电子行业财务指标分析
库存周转天数：从2022 年三季度末的151天增加 到2023三季度末的171 天，整体上升，但23年 逐季度下降。固定资产周转率：2018 年至2020年固定资产周 转率有所下降，2021年 小幅升高，随后再度下滑。 毛利率和净利率：总体较 为稳定，2020年与2021 年有所上升，2022年出 现下滑，23Q1开始逐季 度回升。 净利润现金含量：2021 年之后保持稳定，波动变 小，2022年持续上升， 2023年呈小幅下滑趋势， 但23年Q3仍高于22年 Q4水平。
库存周期理论
消费电子需求增速（换机周期影响）、CAPEX需求（需求增速的增速）、库存水位呈现周期性变化，通常经历被动 库存减少阶段（供不应求）-主动库存增加（需求上行新增产能释放）-被动库存增加（供过于求）-主动库存减少 （需求下行，减少稼动率）产业周期，同时由于消费电子淡旺季明显，Q1/2淡季通常稼动率不足，需求复苏阶段通过 调高稼动率可以满足需求，因此CAPEX投入实际为满足下一年旺季需求，同时CAPEX节奏也取决于订单能见度和扩 产周期 。 消费电子上下游产业链较长，零部件-模组-代工-品牌-渠道，中游库存水位取决于下游拉货力度、上游零部件采购 力度、稼动率水平，存在一定传导性。
PC品牌厂商：渠道库存基本正常化营收跌幅收窄，品牌库存逐步去化
PC品牌厂商的库存周期在3~4年，通常品牌厂商的营收同比增速回升领先于存货同比增速回升，主要是由于渠道厂商 库存去化逐步完成后向品牌厂商拉货带动营收回暖和库存进一步去化，但品牌端的去库存也有可能引起价格战，量增价 减影响业绩复苏表现。
PC品牌厂商库存周期性明显，基本3年对应1个周期，21Q1行业营收同比增速触顶，21Q1-22Q1存货周转天数持续 增长，22Q2开始行业营收增速同比下滑，行业进入去库存阶段，22Q2 -23Q1存货周转天数持续下滑，23Q1营收增 速触底，23Q2跌幅收窄，目前延续跌幅收窄环比向上趋势，但是整体库存周转天数延续同环比下降趋势； 23Q2品牌厂商存货周转天数为54.71天，环比下滑3.5%，同比下滑6%，存货周转天数同比增速处于探底回升阶段， 我们预计渠道库存基本正常化，品牌库存去化加速延续，后续跟随需求转正行业进入补库周期库存水位提升。
国内被动元件：库存水位回归正常水位，需求复苏带动稼动率提升
国内被动元件库存周期为2~3年（如17Q1-19Q2，19Q2-22Q3），22Q1开始需求下滑下游减少拉货，存货周转天数迅速提升，原厂进 入主动去库存阶段（低稼动率阶段），存货周转天数同比增速开始回落，经过2~3季度主动去库存，下游库存水平逐步回归正常水位出现 一定补库需求，营收同比增速开始回暖，原厂库存水位仍处未回归正常水位，经过2~3季度原厂库存回归正常水位，稼动率开始提升，被 动元件CAPEX周期拐点基本与营收同比增速拐点一致。 被动元件主要下游为消费电子，行业淡旺季明显，行业需求上行阶段，通常原厂淡季稼动率提升同时扩产足以应对旺季增量需求。
GPU 和 AI 可类比 Intel 8008 和 PC
Intel 8008是世界上第一款八位元处理器，它奠定了当前英特尔公司X86系列微处理器指令集的基础，对个人计算机 的产生和应用具有重大影响。后续Intel 8080 和 8085、8 位 Zilog Z80 以及Intel和其他处理器供应商在过去半个世 纪中开发的所有 x86 微处理器均受到原始Intel 8008 处理器的影响。
之后IntelCPU处理器的发展，基本遵循摩尔定律+钟摆模式，后摩尔定律日渐式微，英特尔又转向PAO的发展模式。 2007-2016年，Intel一直遵循“Tick-Tock”的芯片发展模式，即Tick-工艺年，Tock-架构年，以每两年为一个完 整周期提升芯片。伴随摩尔定律减缓，Intel产品升级面临压力，Intel正式发布了新的芯片发展模式，采用三年为一个 完整周期被称做“PAO”发展模式，即“Process工艺年-Architecture架构年-Optimization优化年”，三年为一 个完整的周期提升芯片。
中美科技竞争或将延续，看好国产替代空间——AI芯片
美国AI芯片制裁措施短期看不会结束，“1017新规”扩大限制范围，英伟达专供于中国市场的A800、H800 亦受限制。美国商务部部长表示，新措施旨在“堵漏洞”，并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。建议 关注国产AI芯片厂商技术突破下迎来的国产替代机会。
消费电子公司的修复到增长
华为手机产品发展方向
华为新机主要有四大变化来实现零部件价值增量，一是华为手机SoC芯片主要由海思自研的SoC 芯片供应，目前实现了5G芯片替换；二是华为提高了国内芯片供应商占比；三是华为在加快自研 器件步伐，提升器件的自助率；四是引入卫星通信等新功能。
华为手机回归
华为手机23年出货恢复，市占率提升。根据Counterpoint Research Market数据显示，2020年华为以31%的市占率， 持续领跑国内5G手机市场，但2021年由于5G高端芯片的限制，华为手机市占率骤降至10%，yoy -68%。而根据 MAC手机联盟公众号和TechInsights，华为在2023 年 Q3凭借其自给自足的 5G 智能手机，出货量为830万台，同比 提升 50%，占据 13% 市场份额。若华为能够将支持 5G 的中端智能手机推向市场，并克服供应限制那么中国智能手 机市场可能会在接下来的几个季度“重新洗牌”。
汽车的故事没有结束 自动驾驶是智能电动汽车决胜的关键点
23年11月小米公示汽车信息：其首款汽车是纯电动轿车，将分为两个版本，型号为SU7和SU7 Max/Pro。智能方面，新车中控预计采用横置式悬浮屏设计，带有激光雷达的部件。同时也将成为首批搭载高通最新旗舰 级芯片骁龙8295的车型。骁龙8295芯片采用5nm制程工艺，CPU算力提升至220K DMIPS，GPU算力达到3.1 TFLOPS。小米全新的MIOS系统可能会在新车上首发。在尺寸方面，长宽高分别为4997mm、1963mm、 1455mm，轴距为3000mm，定位为C级车。在动力电池方面，SU7搭载的是比亚迪的磷酸铁锂电池，而SU7 Max/Pro搭载的是宁德时代的三元锂电池；另外，新车或将搭载无线充电，该技术和特斯拉的无线充电技术类 似，也是利用充电器中的磁性线圈将电流传输到车辆底部的磁性线圈，从而实现无线充电。 进展预期：根据车知事，小米位于北京亦庄的汽车工厂正在建造中，该工程建设划分为两个阶段，第一阶段于 2022年4月开始，目前已初见规模。据红星新闻报道，小米汽车最快将于明年2月份上市。
Vision Pro——软硬件配置及供应链分析
硬件配置：Vision Pro搭载了超高分辨率显示系统，应用micro-OLED+3P Pancake方案，单眼分辨率超过4K，内置 micro-OLED屏幕，双眼共2300万像素；搭载全新空间音频系统，每个音频盒内的两个独立放大驱动器可根据用户头 部和耳朵的几何形状提供个性化的空间音频，还可借助音频光线追踪技术，分析所在空间的声学特性，以根据所在空 间调整和匹配声音；配备独特的双芯片设计，由M2芯片同时运行visionOS、执行先进的计算机视觉算法，并提供令人 惊叹的图形，R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入，并在12毫秒内将图像流式传输到显示器，实现几乎无延迟的实时世界视图。此外，Vision Pro外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风。其中，一对高分辨率 摄像头每秒可向显示器传输超过10亿像素，用于拍摄下真实空间并渲染为具有空间感的影像；传感器阵列可提供精确 的头部和手部跟踪以及实时3D映射，同时从各种位置理解用户的手势。
软件系统：Vision Pro 运行的操作系统为专为空间计算而设计的 visionOS，可支持一系列交互式视觉效果；并且， Vision Pro 还应用了眼球虹膜识别技术 OpticID，可用于替代密码，实现自动解锁。
全球半导体销售额：连续7个月环比复苏
根据WSTS的数据，全球半导体销售额从2023年3月开始持续环比增长，已连续环比增长7个月。我们判断这是 半导体行业周期进入新阶段的标志之一，未来随着新的技术和需求兴起，有望进入新的周期上行通道。
周期复苏，稼动率提升——2024年下游需求&市场预计显著向好
2024 年，半导体市场的两个关键驱动因素智能手机和PC预计将复苏。IDC 预测，智能手机销量在 2023 年 下降 5% 后，到 2024 年将增长 4%。IDC 预计 PC 销量在 2023 年急剧下降 14% 后，到 2024 年将增长 4%。 主流咨询机构预计半导体市场复苏仍在稳步进行。2023年WSTS预计半导体市场收入增长将出现-9%至12%的变化。半导体情报 (SC-IQ) 预测为负 9.5%。进入 2024 年的势头十分明显。Future Horizons 对 2024 年的预测为健康的 9%，IDC 的预测为强劲的 20%。SC-IQ 预测是增长 16%。决定2024年是接近 9%还是接近20%的一个主要因素是内存价格上涨的程度。
周期复苏，稼动率提升——中芯国际稼动率/出货量缓慢回升并上调全年CAPEX
根据群智咨询 (Sigmaintell) 预测，全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量将环比增加，我们预计2023年第四季 度全球主要晶圆代工厂平均产能利用率将小幅度回升。随着终端需求缓步回温与AI需求爆发，半导体设备厂商表 示,预估台积电全年美元营收跌幅可望较预期10%收敛，至年底整体产能利用率也缓步回升，同时台积电CEO表示 半导体市场“已非常接近谷底”。中芯国际允许设备供应商提前交货，加之当前全球设备供应链的交付周期已经 好转，所以公司在年底前进厂的设备数量将比原来的预测有大幅增加，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。 目前中芯国际23Q3产能利用率已回暖至77%。
存储器厂商设备资本开支增加 刻蚀机设备国产化替代进程加快
中微公司董事长表示，截至23年中微公司累计已有约3700台等离 子刻蚀和化学薄膜的反应台在国内外100多条生产线全面实现量 产和大量重复性销售。中微5nm刻蚀机已经进入台积电产线， 3nm刻蚀机也已研发出。 中微公司预计其在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场 的市场份额将从去年 10 月的 24% 上升到 60%。同时，在电感 耦合等离子体（ICP）工具市场，曾经占据业内主导地位的美国 泛林半导体（Lam Research）的份额大幅下降，而中微的份额可 能会从几乎为零上升到75%。
报告节选：
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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