3Q21销售收入超指引，12寸晶圆产能持续扩充
电子行业简评报告：晶圆代工行业景气度持续
半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募
电子行业周报：大厂竞逐2nm时代，本土晶圆代工产业链有望强化
电子行业周报：晶圆厂扩产提速
晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
公司动态点评：业绩持续高增长，CMP设备及晶圆再生业务持续发力
中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态
电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压
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