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2023年中报点评：封测景气复苏可期，先进封装引领成长

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3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

科技大厂财报专题：联电24Q2点评：迎行业复苏，布局先进封装

莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发

封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升