业绩逐步修复，看好公司IC载板布局
三季度业绩持续增长，IC载板业务迎发展机遇
短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破
AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐
2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展
国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量
东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足
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