AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐.pdf

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力

IC载板业务持续布局且实现快速成长

2019年一季度点评：Q1业绩保持高增长，5G与IC载板驱动长期发展

2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展

收入规模持续增长，IC载板业务前景可期

2022H1业绩高增，封装载板长期向好

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长

【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

PCB业务平稳增长，IC载板能力突破