这家内资最大封装基板供应商PCB业务汽车领域订单增长超50%-20240401
先进封装持续演进，玻璃基板大有可为
兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点
台湾科技行业月度数据库报告第十七期（2024年8月）：八月台湾科技数据整体向好，设备、陶瓷基板高速增长
空气悬架产品保持高增，IGBT散热基板等新品打开业务边界天花板北交所信息更新
公司信息更新报告：2021Q4 PCB成长动能切换，封装基板业务表现亮眼
深南电路（002916 CH）2022年基板需求依然强劲
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
封装基板业务高速增长，新项目建设
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