重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
化工新材料行业周报：晶圆厂产能集中释放，看好上游材料国产替代进程
半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速
2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%
半导体晶圆厂专家交流纪要-20240305
国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
事件：瑞萨电子与碳化硅厂商Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。
1Q22营收再创历史新高，特色工艺晶圆代工高景气持续
中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%
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