电子：电子板块继续分化，晶圆厂加大扩产力度
公司事件点评报告：临时键合胶及高端晶圆光刻胶均实现订单突破
前瞻研究行业全球科技产业周报（第210期）：理想L9发布72小时订单超3万辆；2022Q1晶圆代工产值环比增长8.2％
2021年电子行业投资策略：递延复苏，态势显现8寸晶圆，持续满载
电子月报（台股）：下游需求分化，晶圆代工及材料头部厂商增长稳健
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
电子行业每周市场动态追踪：晶圆代工厂景气持续，重点关注当前半导体投资机会
三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
AI眼镜加速放量，晶圆级先进封测稳步推进
最近意法半导体就宣布新建的碳化硅产业园落成后晶圆产量可达15万片周
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