高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线
2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足
公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长
东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808
国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量
2023年报点评：Q4营收同环比增长，数据中心、汽车、高端载板均有新进展
AIGC算力核心环节，ABF载板重点推荐
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
三季度业绩持续增长，IC载板业务迎发展机遇
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