电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计
中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速
看好晶圆厂扩产及业绩修复带动上游订单
电子行业周报：浅谈台积电“涨价”之举：晶圆代工涨价，春燕就此归来？
动态点评：存储周期上行驱动业绩增长，晶圆级先进封装赋能大湾区
苹果24Q3营收创单季新高，24Q2全球硅晶圆出货量增长7%
头豹词条报告系列：晶圆代工
首次覆盖：中国晶圆代工龙头，国之重器，成长可期
转型IDM模式，实现“芯片设计+晶圆加工”全产业链布局
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