2023年三季报点评：景气回暖拐点已现，先进封装助力成长
2024年中国集成电路封装测试行业产业链、重点企业分析及投资战略
先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
先进封装最新情况交流–20231111
24Q2新签订单良好，先进封装用设备放量可期
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
电子行业AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道
电子行业周观点：三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂
木林森（002745）调研纪要：LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好
2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额
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