沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
FCGBA封装基板持续投入
公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
公司信息更新报告：Q2产销量增长助力业绩环比改善，拟投资20000吨高速通信基板用电子材料项目
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
收购落地，陶瓷基板产业链延伸布局蓄势待发
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群