2023年年报&2024年一季报点评：2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极
盈利能力大幅提高，先进封装助力公司持续成长
3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能
半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近
领跑半导体先进封装，AMD助力业绩腾飞
封装龙头利润增长40％，并购事项顺利推进
宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
民生电子拓荆科技多款新品发布全面布局先进制程和先进封装应用
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