【华金证券】半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破.pdf

玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

深南电路（002916 CH）2022年基板需求依然强劲

公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时

海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局

3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

深度研究：薄化王者战略转型，Mini LED玻璃基板亟待腾飞

兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求

海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气

海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上