2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
黄金赛道维持增长，封装基板打造成长新核心
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
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