【国联证券】电子行业08月周报：电子板块个股分化，中芯国际拟建设新晶圆厂.pdf

半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧

半导体9月投资策略及ASML复盘：国内晶圆厂逆周期扩建，关注设备和材料环节

电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%

2020年报点评：晶圆厂扩产周期，国产替代加速

三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长

电子行业：国内晶圆厂逆周期扩产，持续看好半导体设备、材料板块

气体行业月报：晶圆厂扩产明确，各类气体价格触底反弹，气体行业景气度攀升

电子行业简评报告：晶圆厂业绩良好纷纷扩产，产业保持火热发展态势

受益晶圆厂建设及国产化提速，有望持续高速增长