海力士发布FY23Q4财报，营业利润扭亏为盈
电子行业周观点：三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂
SK海力士开发12层堆叠HBM3
微导纳米：海力士降内存功耗核心技术，国内打破垄断唯一量产设备据外媒Cho
电子行业：海力士营收大幅增长，HBM需求不减
海力士云服务存储最大本土代理商，24年周期+成长共振
SK海力士营收创历史同期新高，24Q1中国手机出货量好于预期
海外科技追踪周报：英特尔2024Q1指引低于预期，SK海力士2023Q4扭亏
电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装
半导体行业2月投资策略及海力士复盘：本轮周期已进入筑底阶段，推荐设计及封测龙头
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