布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
定增7亿元加码光学膜、光伏封装膜，功能薄膜平台雏形初现
2017年报及2018 年1季报预告点评：封装龙头盈利加速提升，LEDVANCE整合水到渠成
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
24H1预计归母净利润同增超200%，持续深化先进封装技术升级
周二舆情热度①自主可控光刻机华为先进封装重要文章
芯片业务影响减轻，小间距封装陆续扩产
半导体行业：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大
Q1营收稳定增长，先进封装技术优势显著
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