动态点评：业绩稳定增长，关注先进封装领域进展
2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩
高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的
中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进
Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期
中国先进封装产业链分析与展望
半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封
助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入
电子行业周报：国产Chiplet架构AI芯片发布，继续看好先进封装细分赛道
半导体行业GPT算力产业链封测行业点评报告-Chiplet：异构封装驱动算力升级
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