电子行业周报：功率半导体板块业绩回暖，国内晶圆代工恢复动能强劲
3Q21销售收入超指引，12寸晶圆产能持续扩充
电子元器件周报：晶圆代工景气持续，折叠屏手机市场高速增长
电子行业动态-晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动
电子行业UMC+24Q3跟踪报告：产能利用率和晶圆出货量环比复苏，指引22／28nm长期需求旺盛
电子行业周报：晶圆厂扩产正酣，国产设备迸发
半导体行业TMT领域点评：半导体，中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速
突破算力瓶颈：CGRA与晶圆级芯片的创新之路
收购英国最大晶圆厂，深化半导体业务布局
电子行业报告：全球智能手机市场降幅收窄，全球晶圆代工产能利用率有望回升
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