TMT硬件行业深度：碳化硅：搭乘新能源发展东风
液冷板产能大规模扩张，前瞻布局碳化硅衬底
晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线
24Q1延续高增态势，800V时代碳化硅龙头高速启航
电子行业第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域，碳化硅大有可为
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发前景势等)
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
电子行业点评报告：加码车规级碳化硅，国产SIC开启新时代
半导体行业深度报告：海外观察系列八：从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
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