通过总线技术实现数据中心级先进封装
动态点评：业绩稳定增长，关注先进封装领域进展
产能与技术共振，促先进封装渗透持续增长
RGB LED封装龙头重回高增长
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
凯格精机(301338)首次覆盖报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备
国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破
Q3营收利润同环比双增，看好AI+先进封装助力业绩长期增长
行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速
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