英伟达推出GB200超级芯片系统，月之暗面Kimi模型升级
这家存储芯片小龙头大容量产品量产出货，SONOS工艺实现向40nm迭代
芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
电子行业：智能驾驶迈向L3时代，将驱动ADAS芯片市场高增
“半人马座”芯片组发布，技术、成本优势扩大
智能驾驶需求逐步释放低空飞行器关键构成，这家公司自研算法芯片构筑核心壁垒、实现多家车企自动驾驶位置单元批量交付 分析师预计当前PE约为26倍
芯片行业周刊：各地争先打造芯片高地，加快补齐国内半导体产业链
超威半导体FY24Q3业绩点评：AI芯片迭代顺利，需求旺盛驱动增长
黑芝麻智能预计2024年收入同比增长44%-60%，A1000芯片助力吉利千里浩瀚智驾系统
3Q22：MCU/存储芯片量价承压
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