可转债打新系列：汇成转债：国内显示驱动芯片先进封测企业
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远
国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长
收购晟碟半导体，加强存储封测布局
半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上
盈利能力攀升，封测景气度有望持续
电通微电：深耕集成电路封测领域十余载，2021年归母净利润增长184%
四季度景气度不减，看好重资产的封测、制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复
底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件
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