移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增速较快
数据来源：Yole咨询机构，东方财富证券研究所
查看原文相关图表
- 基板材料性能对比
数据来源：《王立刚,邹冬辉,陶锦滨.10层FCBGA载板的制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,31(S2):1-8.》，南亚新材官网，东方财富证券研究2024-02-27 - 封装基板增长幅度遥遥领先
数据来源：Prismark咨询机构，东方财富证券研究所2024-02-27 - 封装基板在封装中材料成本占比较高
数据来源：《何刚,李太龙,万业付等.IC 封装基板及其原材料市场分析和未来展望[J].中国集成电2024-02-27 - 相比于传统封装，先进封装整体性能更优，能支持更高算力需求
数据来源：《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》，东方财富证券研究所2024-02-27 - 封装基板产业链受益标的估值比较表（截至2024 年2 月22 日）
数据来源：Choice，东方财富证券研究所2024-02-27 - 晶化科技ABF 增层材料
数据来源：晶化科技官网，东方财富证券研究所2024-02-27 - 芯碁微装营收和利润长期增长
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 天承科技23 年营收有所下滑，利润下滑幅度较小
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 天承科技ABF 载板沉铜产品已经达到业界要求的技术水准
数据来源：公司公告，东方财富证券研究所2024-02-27 - 华正新材近两年营收和利润有所下滑
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 生益科技近两年营收和利润有所下滑
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 华正新材半导体封装材料主要包括BT 封装材料和CBF积层绝缘膜
数据来源：公司公告，东方财富证券研究所2024-02-27 - 生益科技近两年盈利能力整体呈下滑趋势
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 深南电路23 年由于需求影响营收和利润有所下滑
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 深南电路23 年毛利率和净利率略有下滑
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 兴森科技近两年利润受到FCBGA项目拖累下滑严重
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 兴森科技毛利率基本稳定，净利率受到新项目拖累
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - ABF膜材料性能对比
数据来源：《王立刚,邹冬辉,陶锦滨.10层FCBGA载板的制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,31(S2):1-8.》，东方财富证券研究所2024-02-27 - ABF膜的应用领域
数据来源：味之素官网，东方财富证券研究所2024-02-27 - 芯碁微装盈利能力维持稳定
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 天承科技近两年盈利能力整体呈上升趋势
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 华正新材近两年盈利能力整体呈下滑趋势
数据来源：Choice数据浏览，东方财富证券研究所2024-02-27 - 美国发布《国家先进封装制造计划愿景》的优先投资领域
数据来源：中国机械工程学会，东方财富证券研究所2024-02-27 - 2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从
数据来源：Yole咨询机构，东方财富证券研究所2024-02-27
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-02-27
- 文件格式：PNG