相比于传统封装,先进封装整体性能更优,能支持更高算力需求

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数据来源:《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》,东方财富证券研究所

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  • 数据类型:其他
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2024-02-27
  • 文件格式:PNG、XLSX