ABF膜材料性能对比

数据来源:《王立刚,邹冬辉,陶锦滨.10层FCBGA载板的制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,31(S2):1-8.》,东方财富证券研究所
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- 基板材料性能对比数据来源:《王立刚,邹冬辉,陶锦滨.10层FCBGA载板的制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,31(S2):1-8.》,南亚新材官网,东方财富证券研究2024-02-27
- 封装基板增长幅度遥遥领先数据来源:Prismark咨询机构,东方财富证券研究所2024-02-27
- 封装基板在封装中材料成本占比较高数据来源:《何刚,李太龙,万业付等.IC 封装基板及其原材料市场分析和未来展望[J].中国集成电2024-02-27
- 移动和消费是先进封装的主要应用领域,未来几年电信和基础设施增速较快数据来源:Yole咨询机构,东方财富证券研究所2024-02-27
- 相比于传统封装,先进封装整体性能更优,能支持更高算力需求数据来源:《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》,东方财富证券研究所2024-02-27
- 封装基板产业链受益标的估值比较表(截至2024 年2 月22 日)数据来源:Choice,东方财富证券研究所2024-02-27
- 晶化科技ABF 增层材料数据来源:晶化科技官网,东方财富证券研究所2024-02-27
- 芯碁微装营收和利润长期增长数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 天承科技23 年营收有所下滑,利润下滑幅度较小数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
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- 华正新材近两年营收和利润有所下滑数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 生益科技近两年营收和利润有所下滑数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 华正新材半导体封装材料主要包括BT 封装材料和CBF积层绝缘膜数据来源:公司公告,东方财富证券研究所2024-02-27
- 生益科技近两年盈利能力整体呈下滑趋势数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 深南电路23 年由于需求影响营收和利润有所下滑数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 深南电路23 年毛利率和净利率略有下滑数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 兴森科技近两年利润受到FCBGA项目拖累下滑严重数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 兴森科技毛利率基本稳定,净利率受到新项目拖累数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- ABF膜的应用领域数据来源:味之素官网,东方财富证券研究所2024-02-27
- 芯碁微装盈利能力维持稳定数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 天承科技近两年盈利能力整体呈上升趋势数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 华正新材近两年盈利能力整体呈下滑趋势数据来源:Choice数据浏览,东方财富证券研究所2024-02-27
- 美国发布《国家先进封装制造计划愿景》的优先投资领域数据来源:中国机械工程学会,东方财富证券研究所2024-02-27
- 2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从数据来源:Yole咨询机构,东方财富证券研究所2024-02-27
图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-02-27
- 文件格式:PNG、XLSX