2023年中报点评：盈利能力快速提升，ABF载板产品打造新成长曲线
莱宝高科MED电子纸及面板级玻璃封装载板样品发布，新业务蓄势待发
这家半导体设备供应商4um级载板设备将于近期出货-20231026
IC载板业务持续布局且实现快速成长
Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋
不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板
业绩逐步修复，看好公司IC载板布局
短期业绩承压，长期看好服务器PCB弹性释放及ABF载板突破
2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展
复苏弹性不输存储芯片、未来三年业绩或增17倍，这家公司半导体关键材料在载板
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