先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆.pdf

业绩短期承压，客户新品推出与半导体封装设备逐步放量带来增长弹性

电子行业8月周报：国产替代引发强势反弹，关注先进封装带来新机遇

联动科技H客户先进封装平台半导体测试设备核心供应商半导体设备回暖与大客户突

食品封装技术全球前17强生产商排名及市场份额

周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击

LIPO深度报告：LIPO封装技术渗透率有望快速提升，隆利科技、德邦科技将受益

半导体设备行业：AMAT购入Besi 9%流通股~混合键合解决方案正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破

从药用胶塞龙头到药用封装领军者

2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量

聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升