【东吴证券】封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长.pdf

不断加大ABF载板项目投资建设，引领国产化进程发展

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

中报业绩稳健，IC载板业务景气度高

Q3业绩环比改善，坚定看好ABF载板核心标的

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

IC载板需求不断增长，国产化进程加速

上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速

兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐